I. Upstream: belangrijkste materialen en componenten
Upstream-componenten hebben een aanzienlijke invloed op de prestaties van displayproducten en vormen een cruciale schakel in technologische barrières en kostenbeheersing.
1. Belangrijkste basismaterialen
Het glassubstraat, dat de primaire last-draagt van het paneel, heeft een grote invloed op de vlakheid en dimensionale stabiliteit van het paneel. Het is van fundamenteel belang voor ultra-dunne, grote- massaproductielijnen van hoge- generaties. De oppervlakteafwerking en de uniformiteit van de dikte hebben rechtstreeks invloed op de precisie en het rendement van daaropvolgende lijmprocessen.
Onder de optische materialen zijn polarisatoren, vloeibare kristalmaterialen en kleurfilters belangrijke optische componenten van LCD's, die een aanzienlijke invloed hebben op de kleurreproductie, helderheid, contrast en kijkhoek van het weergavepaneel. Het zijn essentiële dragers van de beeldkwaliteit. De hechtingsprecisie van de polarisator en de afdichtingsprestaties van het vloeibaar-kristalmateriaal hangen nauw samen met de voorgaande hechtingsprocessen, waardoor de consistentie van het paneeldisplay rechtstreeks wordt beïnvloed.
Tegenlicht- en verbindingsmaterialen omvatten optische films zoals films voor helderheidsverbetering, diffusiefilms en reflecterende vellen voor tegenlichtmodules, evenals verbindingsmaterialen zoals optische OCA-kleefstof, framekleefstof en afdichtmiddel. De vlakheid van de optische filmverbinding, de hechting en lichtdoorlatendheid van de optische OCA-kleefstof en de afdichtingsprestaties van de framekleefstof zijn cruciale factoren bij het garanderen van lichtefficiëntie, nauwkeurigheid van paneelhechting, structurele betrouwbaarheid en water- en stofdichte prestaties, die zich rechtstreeks aanpassen aan de procesvereisten van het front-{1}}-hechtingsproces.
2. Belangrijke elektronische componenten
In de categorie aandrijving en besturing is het driver-IC de kerneenheid voor paneelsignaalbesturing, verantwoordelijk voor beeldsignaalverwerking en grijswaardenuitvoer. De flexibele FPC-printplaat en de stijve PCB-plaat verzorgen de signaaloverdracht van het circuit en zijn de belangrijkste elektronische componenten voor paneelaansturing en -besturing. De nauwkeurigheid van de interfaceverbinding en de rationaliteit van de circuitlay-out moeten zich aanpassen aan de geautomatiseerde verbindings- en lamineerprocessen in het front{2}}productieproces om problemen zoals signaalkortsluitingen en slecht contact tijdens het verbinden te verminderen.
Connectiviteits- en passieve componenten omvatten diverse board-naar-board-connectoren, terminals, gouden vingers en passieve componenten zoals opbouwweerstanden en condensatoren. Hun maatnauwkeurigheid en stabiliteit bij het plaatsen/verwijderen moeten voldoen aan de vereisten van geautomatiseerde montage- en hoge-temperatuur-hechtingsprocessen in de front-end-hechtingsfase om betrouwbare circuitverbindingen en stabiele elektrische prestaties te garanderen, en om procesdefecten tijdens het lijmen te verminderen.
II. LCD-voorkant-Einde productievereisten
Door zich te concentreren op belangrijke front{0}}-processen zoals LCD-arrays, kleurenfilters en celassemblage, met name de verbindingsfase (inclusief optische filmverbinding, OCA-verbinding, framelijmverbinding en verbinding), moeten upstream-materialen en componenten voldoen aan de volgende nauwkeurige afstemmingsvereisten om efficiënte en stabiele verbindingsprocessen te garanderen en de opbrengst te verbeteren:
1. Hoge netheid en maatnauwkeurigheid
Glassubstraten, polarisatoren en optische films moeten voldoen aan klasse 100 of hogere cleanroomnormen, met minimale reststof, krassen, olie of andere onzuiverheden op het oppervlak om defecten zoals luchtbellen, schaduwen en resten van vreemde stoffen na het lijmen te verminderen. De maattolerantie van het glassubstraat moet worden gecontroleerd binnen ±0,01 mm, met een kromtrekking van minder dan of gelijk aan 0,1 mm/m. De snijnauwkeurigheid van polarisatoren en optische films moet overeenkomen met de paneelgrootte, met relatief vlakke randen om een nauwkeurige positionering tijdens het lijmen te garanderen en offset en verkeerde uitlijning te verminderen.
De dikte-uniformiteit van OCA optische lijm en framelijm moet strikt worden gecontroleerd, met een diktetolerantie van minder dan of gelijk aan ±0,005 mm, om problemen zoals ongelijkmatige dikte, overtollige lijm of losse hechting na het lijmen te verminderen. De afmetingen van connectoren en FPC-interfaces moeten nauwkeurig worden afgestemd op het verbindingsstation om goed contact tijdens het verbinden te garanderen en verkeerde uitlijning te verminderen.
2. Procescompatibiliteit
De optische lijm van OCA moet compatibel zijn met de hechtingsprocessen bij lage- temperatuur (25 graden -40 graden ) of hoge temperaturen (80 graden -120 graden ) die in de voorgaande processen zijn gebruikt. Het moet snel uitharden na het verlijmen, en na het uitharden mag het niet gemakkelijk vergelen of krimpen, een lichtdoorlatendheid hebben groter dan of gelijk aan 90%, en een stabiele hechting, waardoor delaminatie en loskomen worden verminderd. Framelijm moet compatibel zijn met UV- of warmte-uithardingsprocessen, waarbij de uithardingssnelheid overeenkomt met de lijmcyclus (enkelvoudige uithardingstijd kleiner dan of gelijk aan 30s). Na uitharding moet het goede afdichtingseigenschappen hebben, waardoor het binnendringen van vocht en stof in het paneel wordt verminderd.
Vloeibaarkristalmaterialen moeten compatibel zijn met vacuüminfusie- en ODF-processen (Optical Dispensing Forming). Tijdens de doseerfase vóór het lijmen moeten een goede stroombaarheid en uniformiteit worden gehandhaafd, met een nauwkeurig en regelbaar doseervolume om het overlopen van vloeibare kristallen, de ongelijkmatige verdeling en het vertonen van afwijkingen na het lijmen te verminderen. Optische films (helderheidsverhogende films, diffusiefilms) moeten compatibel zijn met geautomatiseerde lijmapparatuur, met een matige oppervlaktehechting om de vorming van statische elektriciteit en stofadsorptie tijdens het lijmen te minimaliseren.
Driver-IC's en FPC/PCB's moeten compatibel zijn met bindingsprocessen (COG/COF). De vlakheid en afstandsnauwkeurigheid van de verbindingspads moeten voldoen aan de eisen, en de temperatuurbestendigheid moet voldoen aan de behoeften van persen bij hoge- temperaturen (150 graden -200 graden). Een stabiele signaaloverdracht na het verbinden is essentieel om koude soldeerverbindingen en slechte soldeerverbindingen te verminderen.
3. Elektrische en signaalstabiliteit
Tijdens het verbindingsproces moeten driver-IC's en FPC/PCB's bestand zijn tegen de druk (50-100N) van geautomatiseerde apparatuur. Na het verbinden moet de impedantiecontrole stabiel zijn (impedantieafwijking kleiner dan of gelijk aan ±5%), waardoor een stabiele signaaloverdracht en minimale interferentie wordt gegarandeerd en wordt voldaan aan de aandrijfvereisten van panelen met hoge- resolutie en hoge- vernieuwingsfrequentie. Connectoren moeten na het verbinden stabiele insteek- en uittrekkrachten hebben, met een contactweerstand van minder dan of gelijk aan 10 mΩ, waardoor de betrouwbaarheid van de circuitverbinding wordt verbeterd en problemen met zwarte schermen en flikkeringen als gevolg van slechte verbindingen worden verminderd.
Passieve componenten (oppervlaktegemonteerde weerstanden, condensatoren) moeten na het verbinden stevig worden bevestigd, bestand zijn tegen trillingen en temperatuurveranderingen, en nauwkeurig gepositioneerd om kortsluiting en open circuits veroorzaakt door verkeerde uitlijning van de verbinding te verminderen, waardoor de algehele elektrische prestaties van het paneel worden gegarandeerd.
4. Opbrengst-gerichte kenmerken
De uniformiteit, etsweerstand en weersbestendigheid van optische en verbindingsmaterialen moeten aan normen voldoen. OCA optische lijm vermindert luchtbellen en onzuiverheden, terwijl framelijm het risico op deeltjes en overtollige lijm vermindert, waardoor defecten zoals luchtbellen, delaminatie en lekkage na het verlijmen worden geminimaliseerd. De oppervlaktehardheid van het glassubstraat en de polarisator moeten voldoen aan de vereisten van het hechtproces, waardoor krassen tijdens het hechten worden verminderd en de weergavekwaliteit wordt gegarandeerd. Passieve componenten en connectoren moeten voldoen aan de vereisten van geautomatiseerde montage en lamineerprocessen bij hoge- temperaturen, een goede dimensionale consistentie hebben en aanpasbaar zijn aan hoge- lamineercycli op hoge snelheid (groter dan of gelijk aan 60 stuks/uur) om defecten zoals positioneringsafwijkingen, gemiste plaatsingen en onjuiste plaatsingen tijdens het lamineerproces te verminderen, waardoor wordt bijgedragen aan een hoog rendement in het lamineerproces.
Lamineringsmaterialen moeten een goede compatibiliteit hebben, waarbij chemische reacties met glassubstraten, optische films en paneeloppervlakken tot een minimum worden beperkt om problemen zoals loslaten en verkleuring na laminering te verminderen, waardoor de stabiliteit van het paneel op lange termijn- wordt gegarandeerd.
5. Aanpassing van kosten en schaalbaarheid Upstream-laminatie-gerelateerde materialen (OCA optische lijm, framelijm, optische films) moeten rekening houden met de snijbezettingsgraad van hoge- generatielijnen (8,5/10,5 generaties) om materiaalverspilling te verminderen en de kosten per eenheid van het lamineerproces te verlagen; de materialen moeten een sterke batchleveringsstabiliteit hebben, met batch{5}}tot-batchprestatieafwijkingen van minder dan of gelijk aan 3%, ter ondersteuning van de continue en grootschalige-productie van LCD-front-laminatieprocessen om te voldoen aan grootschalige- massaproductiebehoeften.
Het verbinden van gerelateerde componenten (FPC, connector) moet compatibel zijn met geautomatiseerde verbindingsapparatuur om een snelle positionering en nauwkeurige verbinding te bereiken, de verbindingsefficiëntie te verbeteren en de arbeidskosten te verlagen; tegelijkertijd heeft het een goede vervangbaarheid, wat daaropvolgende procesoptimalisatie en kostenbeheersing vergemakkelijkt.
